삼성-테슬라, 23조 AI칩 계약 체결…TSMC·엔비디아 견제 본격화

미국의 전기차 제조사 테슬라와 삼성전자가 초대형 반도체 계약을 체결했습니다. 계약 규모만 무려 23조 원(22조7,648억 원)에 달하며 이는 삼성전자 전체 매출의 약 7.6%에 해당하는 규모입니다.

이 거대한 협업은 삼성전자의 반도체 파운드리 부문, 특히 AI칩 생산 역량에 대한 신뢰가 바탕이 된 결과입니다.

 

사진=삼성전자 제공

 

테슬라, 삼성에 ‘AI6’ 칩 위탁…TSMC와 결별?

이번 계약의 중심은 테슬라가 자율주행차와 옵티머스 로봇 그리고 AI 슈퍼컴퓨터 ‘도조’에 활용할 AI6 칩 생산을 삼성에 맡긴 것입니다. 머스크 CEO는 “삼성의 텍사스 신규 공장이 테슬라의 차세대 칩 생산에 전념할 것”이라며 직접 SNS를 통해 밝혔습니다.

테슬라는 그동안 TSMC와 협업을 이어왔지만 이번 계약은 양사 간 공급망에 변화가 생겼음을 보여줍니다.

미국 텍사스에 본사를 둔 테슬라 입장에서는 삼성의 현지 공장이 지리적으로도 유리하며 TSMC와 협력하고 있는 엔비디아와의 견제 목적도 깔려 있습니다.

 

2나노 첨단 공정, 한국 반도체 기술의 반격

이번 수주에서 특히 주목할 점은 삼성전자가 테슬라에 제공하는 칩이 2나노 첨단 공정 기반이라는 점입니다.

이 기술은 전 세계에서도 일부 기업만 구현 가능한 수준으로 삼성 파운드리의 수율 안정성(60~70%)을 입증해야 가능한 프로젝트입니다.

계약 기간은 2033년까지로 장기적인 협력이 예정되어 있으며 삼성은 2027년 시제품 생산을 목표로 하고 있습니다.

2028년부터 본격적인 양산과 공급이 이루어질 것으로 보이며 삼성전자는 이 계약을 통해 다시 한번 글로벌 파운드리 시장에서의 입지를 강화할 계기를 마련했습니다.

 

삼성전자 주가 반등, 반도체 기대감 살아나

이 소식이 전해진 후 삼성전자 주가는 상승세를 보였습니다. 2분기 실적은 전년 대비 55.94% 감소한 어닝쇼크를 기록했지만 외국인 투자자의 매수세가 강하게 유입되며 실적 반등에 대한 기대감을 높였습니다.

AI칩 관련 수주 확대, HBM3E·HBM4 양산 전망 등이 맞물리며 삼성전자는 다시 주목을 받고 있습니다.

 

반도체 기술력 회복 신호

• 엔비디아의 테스트를 통과할 것으로 기대되는 HBM3E
• 향후 6세대 HBM 제품(HBM4) 양산 준비
• 파운드리 적자 축소 및 경쟁력 회복

 

SK하이닉스도 안심할 수 없다

SK하이닉스는 한동안 ‘30만닉스’라는 별칭을 얻을 만큼 강한 상승세를 보였지만 골드만삭스의 보고서 발표 이후 주가는 하락세를 보였습니다.

특히 삼성전자의 본격적인 HBM 시장 진입이 이루어질 경우 하이닉스의 시장 점유율 방어에도 적잖은 부담이 될 전망입니다.

하지만 SK하이닉스는 2024년 HBM3E 양산, 2025년 HBM4 도입 등 기술 로드맵이 비교적 탄탄한 상태입니다.

여기에 고객사 확보와 매출 증가를 병행하면서 실적 성장세를 이어갈 것으로 보입니다.

 

AI칩 시장, 삼성과 테슬라 손잡고 ‘정면돌파’

글로벌 AI칩 시장은 이제 테슬라-삼성 동맹 vs TSMC-엔비디아 연합의 구도로 본격적인 경쟁에 돌입했습니다.

TSMC와 엔비디아는 이미 HBM과 AI 연산칩 시장에서 강력한 영향력을 갖고 있지만 이번 삼성-테슬라 계약은 새로운 균형추 역할을 할 수 있습니다.

특히 미국 내 반도체 보조금과 정책적 유인, 자국 기업 우대 정책 등도 삼성과 테슬라의 협력 강화를 뒷받침하고 있습니다.

 

삼성, 부활의 신호탄 쏘아 올리다

삼성전자는 이번 테슬라와의 계약을 통해 기술력, 신뢰도, 그리고 시장 확장의 세 마리 토끼를 잡았습니다.

반도체 경기 불황 속에서도 AI와 자율주행 등 미래 산업의 핵심 부품을 책임질 준비가 되어 있음을 시장에 강력히 입증한 셈입니다.

이제 관건은 2나노 수율과 납기 준수 그리고 향후 테슬라 외 다른 빅테크 고객사와의 추가 계약 여부입니다.

국내 산업계 입장에서는 수출 주도형 산업의 경쟁력 회복이라는 측면에서도 희소식이 아닐 수 없습니다.

앞으로도 삼성전자의 행보는 AI 시대의 주도권을 가늠할 중요한 시금석이 될 것입니다.